CES 2019：英特尔10nm整军待发，产能足够否？

　　英特尔于CES 2019展宣示多项运算技术，主要在改变全球科技产业运算面貌。在英特尔诸多重要发布内容中，不乏看到以英特尔10nm技术为出发点的产品线，象是针对行动计算机和服务器的处理器，代号同为Ice Lake，针对5G无线接取与边缘运算的5G SoC(代号为Snow Ridge)。此外，针对连网应用、AI与封装技术，英特尔也有提及。

　　10nm整军待发，关键应在产能足够与否

　　众所皆知，英特尔14nm推出已有相当长一段时间，10nm量产时程自过去首次发布以来不断推延，加上2018年出现产能短缺问题，都使市场与投资人对英特尔投下不信任票，甚至也出现股票大跌情况。此情况并没有动摇到英特尔于2018年营收表现，依其成长态势，英特尔年度营收应可写下有史以来最高纪录。

　　回到10nm与产能问题，英特尔在2018年产能之所以出现短缺，某程度上与Apple基频芯片全数改采英特尔方案有很大关系，导致到目前为止不少入门级或消费型笔电机种仍有缺货问题存在，不过英特尔也相当努力解决产能不足问题，希望2019年能将此问题有效缓解。

　　但进入到10nm制程后，英特尔至少就有三大产品线需要10nm制程的奥援，英特尔也很清楚各市场终端需求为何，所以将5G SoC与行动PC所需的Ice Lake作为2019下半年重点，服务器处理器则移至2020年，一来是因应服务器产品的生命周期较长，其次也可避免10nm产能有限问题，造成部份需要10nm制程的产品线受到挤压。

　　除了10nm制程，另一个关键仍是封装技术扮演重要角色

　　代号Lakefield产品线是采用英特尔先进封装技术而成，2018年就有相关消息传出，概念上雷同于Arm在这几年倡导的big-Little架构，让同是x86架构，但肩负不同工作负载的CPU进行协同工作。

　　Lakefield采用的封装技术是采取3D堆栈作法，将一个10nm的CPU置于上层，4个22nm的Atom CPU置于下层，以在系统应用层级，进一步落实面积、功耗与性能达到最佳化目标。

　　不过，谈到异质架构的3D封装堆栈关键，恐怕是TSV(硅穿孔)技术，尽管英特尔并未特别提及，但若要进一步动用异质堆栈的TSV技术，即便在2019年进入投产，恐怕也会有良率有限，进而造成产能不足的问题发生。

　　但换个角度来看，若良率有办法克服，英特尔反而能挟其IDM厂商优势，快速在诸多运算市场上拓展疆土，对Arm阵营乃至于台积电来说，恐怕不是相当乐见的消息。