据媒体报道，多家PCB厂商目前复工复产率60%-70%左右，第一季度的出货量将受到波及。此外，高阶HDI厂商方正科技母公司债务重组，其珠海PCB工厂能否如期投产的质疑也随之而来。业内表示，由于5G手机芯片升级、模组复杂化压缩空间、元器件数量增加等原因，手机主板将率先从原来的平均2阶HDI向3阶及以上升级。考虑高阶HDI有更好毛利率和议价权，完成抢先客户和产品卡位的公司望因此受益。